总建筑面积为70023.46 平方米合肥圣达电子科技实业有限公司圣达科技电子封装材料生产基地项目（一期） (进展1)
项目描述
| 项目描述 | 本项目一期建设总建筑面积：70023.46平方米，其中地上52234.64平方米，地下17788.82平方米。具体如下：KT1-5-1地块（集成电路产业园）：项目总用地53329.17平方米，合79.9938亩，总建筑面积116145.13平方米，其中地上96051.42平方米，地下20093.71平方米，容积率1.98，建筑密度47.51%，绿地率9%，共计9个单体及一个地下车库（1#生产厂房、2#生产厂房、3#生产厂房、4#生产厂房、5#配套服务楼、6#配套服务楼、7#动力站、8#危废库/化学品库、9#氢气罐区、地库）。本次一期设计范围：1#生产厂房、3#生产厂房、7#动力站、8#危废库/化学品库、9#氢气罐区、地库及室外工程，建筑面积共计：50280.93平方米，其中地上36487.22平方米，地下13793.71平方米(不含6300平二期车库)。KV1-4-5地块（表面处理产业园）:项目总用地9698.44平方米，合14.5477亩，总建筑面积19742.53平方米，其中地上15747.42平方米，地下3995.11平方米，容积率1.62，建筑密度43.10%，绿地率13.3%。共计3个单体（1#生产厂房、2#氢气罐区、3#危废库/化学品库）。上述工程室外工程及配套设施工程，主要包括集成电路产业园(KT1-5-1地块)和表面处理产业园(KV1-4-5地块)的景观绿化工程、总平工程、围墙工程、室外给排水及消防、外电工程及电力增容工程、室外道排工程、环保设施等。 |
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| 开工日期 | 请登录或注册后查看 |
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跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2025-01-06 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
| 2025-01-06 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 70023.46 平方米 | 占地面积 | 暂未确定 |
| 预计成本 | 暂未确定 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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