总建筑面积为30000 平方米江苏新骥源电子材料有限公司高端软板（FPC）、半导体芯片胶带生产项目 (进展5)
项目描述
| 项目描述 | 本项目占地约32亩，新建生产车间及相关配套设施30000平方米，购置搅拌机、涂布机、复卷机、分切机、CCD机等相关设备73台（套），主要生产高端软板（FPC）、半导体芯片胶带，项目建成后，可形成年产各种功能性电子专用材料产品3000万平方米的生产能力。 |
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跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2024-08-09 | 跟进5 | 请登录或注册后查看 |
| 2024-06-03 | 跟进5 | 请登录或注册后查看 |
| 2024-05-28 | 跟进4 | 请登录或注册后查看 |
| 2024-08-08 | 跟进3 | 请登录或注册后查看 |
| 2024-07-24 | 跟进2 | 请登录或注册后查看 |
| 2024-06-18 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 项目类别 | |||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 30000 平方米 | 占地面积 | 32 平方米 |
| 预计成本 | 3 亿 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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