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总建筑面积为4000 平方米湖北省麦普恩半导体有限公司年产半导体设备零部件30万件项目 (进展1)

2024-07-11 未确定 5000 万

项目描述

项目描述 本项目租赁厂房2栋(含办公区域),总建筑面积为4000平方米。购置化学清洗线1条、机械加工线2条等相关生产设备,配套环保设施。年产半导体设备零部件30万件。
项目地址 登录注册后查看
开工日期 登录注册后查看
竣工日期 登录注册后查看

跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2024-07-11 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别 登录注册后查看
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 4000 平方米 占地面积 暂未确定
预计成本 5000 万 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

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