总建筑面积为262069 平方米广州广芯封装基板有限公司半导体封装基板产品制造项目(一期) (进展2)
项目描述
| 项目描述 | 该项目占地面积为143364平方米,总建筑面积为262069平方米,包括：*1号厂房*2号厂房*3号厂房*6号厂房*7号宿舍楼*8号宿舍楼*9号库房*10号动力站房*11号水处理房*12.13.14号门卫房*连廊 |
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| 项目地址 | 请登录或注册后查看 |
| 开工日期 | 请登录或注册后查看 |
| 竣工日期 | 请登录或注册后查看 |
跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2023-07-17 | 跟进2 | 请登录或注册后查看 |
| 2023-07-17 | 跟进2 | 请登录或注册后查看 |
| 2023-06-26 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 项目类别 | 请登录或注册后查看 | ||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 262069 平方米 | 占地面积 | 143364 平方米 |
| 预计成本 | 8 亿 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 政府 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
| 设计工程师 | |
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| 承建商 |
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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