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总建筑面积为540000 平方米河南东微高科技产业园开发有限公司半导体芯片材料塔山计划一期项目 (进展1)

项目描述

项目描述 该项目项目总占地面积34224.54方米,总建筑面积约540000平方米,主要包括标准化厂房及宿舍等配套建筑的中小微企业园。
项目地址 登录注册后查看
开工日期 登录注册后查看
竣工日期 登录注册后查看

跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2022-12-13 跟进1 登录注册后查看
2022年12月12日 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别 登录注册后查看
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 540000 平方米 占地面积 暂未确定
预计成本 暂未确定 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

项目地址

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