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总建筑面积为40753 平方米扬州国宇电子有限公司汽车电子用功率芯片产能提升建设项目 (进展1)

项目描述

项目描述 该项目建设厂房及附属配套设施40753平方米。项目建成后能新增年产48万片晶圆的汽车电子用功率芯片的生产能力,在自有土地,利用现有硅基功率芯片0.35μm工艺,拟购置光刻机、匀胶机、自动清洗机等设备共261台(套),建设汽车电子用功率芯片生产线一条。
项目地址 登录注册后查看
开工日期 登录注册后查看
竣工日期 登录注册后查看

跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2022-09-23 跟进1 登录注册后查看
2022年09月22日 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别 登录注册后查看
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 40753 平方米 占地面积 暂未确定
预计成本 暂未确定 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

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