总建筑面积为58247 平方米北京屹唐半导体科技有限公司屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心工程 (进展15)
项目描述
项目描述 | 该项目总建筑面积为58247平方米,包括:*新建办公楼,研发中心 |
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开工日期 | 请登录或注册后查看 |
竣工日期 | 请登录或注册后查看 |
跟进记录
更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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2022-08-10 | 跟进15 | 请登录或注册后查看 |
2022年08月10日 | 跟进15 | 请登录或注册后查看 |
2022年08月02日 | 跟进14 | 请登录或注册后查看 |
2022年07月25日 | 跟进13 | 请登录或注册后查看 |
2022年07月15日 | 跟进12 | 请登录或注册后查看 |
2022年07月05日 | 跟进11 | 请登录或注册后查看 |
2022年06月27日 | 跟进10 | 请登录或注册后查看 |
2022年06月06日 | 跟进9 | 请登录或注册后查看 |
2022年05月17日 | 跟进8 | 请登录或注册后查看 |
2022年03月02日 | 跟进7 | 请登录或注册后查看 |
2022年02月14日 | 跟进6 | 请登录或注册后查看 |
2021年11月18日 | 跟进5 | 请登录或注册后查看 |
2021年11月02日 | 跟进4 | 请登录或注册后查看 |
2021年08月03日 | 跟进3 | 请登录或注册后查看 |
2021年05月25日 | 跟进2 | 请登录或注册后查看 |
2021年01月15日 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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项目类别 | 请登录或注册后查看 | ||
开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
建筑面积 | 58247 平方米 | 占地面积 | 暂未确定 |
预计成本 | 暂未确定 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
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业主 | |
业主 | |
设计工程师 |
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发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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