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总建筑面积为58247 平方米北京屹唐半导体科技有限公司屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心工程 (进展14)

2022-08-02 分包工程中标

项目描述

项目描述 该项目总建筑面积为58247平方米,包括:*新建办公楼,研发中心
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开工日期 登录注册后查看
竣工日期 登录注册后查看

跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2022-08-02 跟进14 登录注册后查看
2022年08月02日 跟进14 登录注册后查看
2022年07月25日 跟进13 登录注册后查看
2022年07月15日 跟进12 登录注册后查看
2022年07月05日 跟进11 登录注册后查看
2022年06月27日 跟进10 登录注册后查看
2022年06月06日 跟进9 登录注册后查看
2022年05月17日 跟进8 登录注册后查看
2022年03月02日 跟进7 登录注册后查看
2022年02月14日 跟进6 登录注册后查看
2021年11月18日 跟进5 登录注册后查看
2021年11月02日 跟进4 登录注册后查看
2021年08月03日 跟进3 登录注册后查看
2021年05月25日 跟进2 登录注册后查看
2021年01月15日 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别 登录注册后查看
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 58247 平方米 占地面积 暂未确定
预计成本 暂未确定 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

项目地址

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