总建筑面积为35630 平方米高新区电子芯片研发平台基础设施项目 (进展6)
项目描述
| 项目描述 | 该项目占地面积20000平方米,建筑面积35630平方米,包括：*新建工艺实验净化楼,建筑面积14770平方米;工艺试验综合楼,地上建筑面积13550平方米,地下建筑面积4000 平方米;化学用品存贮库房,建筑面积300平方米;动力站,地上建筑面积1650平方米,地下建筑面积1300平方米;门卫,建筑面积60平方米及室外配套工程。 |
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| 项目地址 | 请登录或注册后查看 |
| 开工日期 | 请登录或注册后查看 |
| 竣工日期 | 请登录或注册后查看 |
跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2022-06-10 | 跟进6 | 请登录或注册后查看 |
| 2022年06月10日 | 跟进6 | 请登录或注册后查看 |
| 2022年04月29日 | 跟进5 | 请登录或注册后查看 |
| 2022年02月23日 | 跟进4 | 请登录或注册后查看 |
| 2021年11月29日 | 跟进3 | 请登录或注册后查看 |
| 2021年02月01日 | 跟进2 | 请登录或注册后查看 |
| 2020年11月24日 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 项目类别 | 请登录或注册后查看 | ||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 35630 平方米 | 占地面积 | 20000 平方米 |
| 预计成本 | 暂未确定 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
| 业主 | |
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| 设计工程师 |
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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