总建筑面积为2000 平方米无锡上机数控股份有限公司第三代化合物半导体专用衬底切片装备技术研发与产业化建设项目 (进展1)
项目描述
| 项目描述 | 该项目计划在现有厂房的基础上,改建建筑面积2000平方米,新增购置CNC加工中心、、旋涂器、、线切清洗机、全自动倒角机、雷射打标机、贴片机、减薄机、减薄机、单线截断机、粗刷洗、RCA清洗机、精刷洗、贴片上蜡机、抛光机、抛光机36B、去蜡清洗机、抛光后清洗机、X-ray、端面研磨机、外径N研磨机、端面研磨机、晶体清洗机、FRT、E H、倒角轮廓、晶片a甩干机、AFM、SICA88等相关试验检测设备,在现有技术工艺的基础上，用于第三代化合物半导体专用衬底切片装备技术研发与产业化建设项目； |
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| 开工日期 | 请登录或注册后查看 |
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跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2022-05-27 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
| 2022年05月27日 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 项目类别 | 请登录或注册后查看 | ||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 2000 平方米 | 占地面积 | 暂未确定 |
| 预计成本 | 暂未确定 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 政府 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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