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总建筑面积为77527 平方米青岛融合半导体有限公司高端封测厂房项目一期(EPC) (进展8)

2021-12-16 未确定 1.5 亿

项目描述

项目描述 该项目总建筑面积为77527平方米,包括:*3层生产厂房(含动力厂房)*5层生产调度厂房*3层食堂及活动中心*倒班宿舍(四人间)*资源回收站*自行车棚*天然气调压站基础座*大宗气站基础座
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开工日期 登录注册后查看
竣工日期 登录注册后查看

跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2021-12-16 跟进8 登录注册后查看
2021年12月16日 跟进8 登录注册后查看
2021年11月12日 跟进7 登录注册后查看
2021年10月27日 跟进6 登录注册后查看
2021年10月11日 跟进5 登录注册后查看
2020年11月12日 跟进4 登录注册后查看
2020年10月09日 跟进3 登录注册后查看
2020年08月14日 跟进2 登录注册后查看
2020年07月14日 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别 登录注册后查看
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 77527 平方米 占地面积 5 平方米
预计成本 1.5 亿 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

项目地址

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