总建筑面积为400000 平方米四川中科晶芯集成电路制造有限责任公司西部半导体集成电路高科技产业园项目 (进展3)
项目描述
| 项目描述 | 该项目总建筑面积为400,000平方米,其中主体面积240,000平方米, 配套设施面积160,000平方米, 包括: *原材料仓库 *中央动力厂房 *研发及办公楼 *净水厂 *污水处理站 |
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| 开工日期 | 请登录或注册后查看 |
| 竣工日期 | 请登录或注册后查看 |
跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2021-01-29 | 跟进3 | 请登录或注册后查看 |
| 2021年01月29日 | 跟进3 | 请登录或注册后查看 |
| 2019年10月08日 | 跟进2 | 请登录或注册后查看 |
| 2019年05月16日 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 项目类别 | 请登录或注册后查看 | ||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 400000 平方米 | 占地面积 | 暂未确定 |
| 预计成本 | 5.44 亿 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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