总建筑面积为20000 平方米华进半导体封装先导技术研发中心有限公司年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目 (进展4)
项目描述
| 项目描述 | 该项目占地面积为15,000平方米,总建筑面积为20,000平方米,包括:*1幢科研厂房*配套动力厂房、仓库、废水处理站等 |
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| 项目地址 | 请登录或注册后查看 |
| 开工日期 | 请登录或注册后查看 |
| 竣工日期 | 请登录或注册后查看 |
跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2020-11-27 | 跟进4 | 请登录或注册后查看 |
| 2020年11月27日 | 跟进4 | 请登录或注册后查看 |
| 2020年10月26日 | 跟进3 | 请登录或注册后查看 |
| 2020年06月12日 | 跟进2 | 请登录或注册后查看 |
| 2019年10月25日 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 项目类别 | 请登录或注册后查看 | ||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 20000 平方米 | 占地面积 | 15000 平方米 |
| 预计成本 | 4000 万 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
| 业主 | |
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| 设计工程师 |
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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