新建北京天科合达半导体股份有限公司第三代半导体碳化硅衬底产业化基地工程 (进展3)
项目描述
| 项目描述 | 该项目占地面积为33687平方米,包括:*新建厂房、中试车间、宿舍楼、化学品库、配套设施 |
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| 项目地址 | 请登录或注册后查看 |
| 开工日期 | 请登录或注册后查看 |
| 竣工日期 | 请登录或注册后查看 |
跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2020-07-22 | 跟进3 | 请登录或注册后查看 |
| 2020-07-22 | 跟进3 | 请登录或注册后查看 |
| 2020年07月08日 | 跟进2 | 请登录或注册后查看 |
| 2020年06月25日 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 项目类别 | 请登录或注册后查看 | ||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 暂未确定 | 占地面积 | 33687 平方米 |
| 预计成本 | 7 亿 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
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| 项目管理单位 |
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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