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总建筑面积为308690 平方米江苏天浦宏芯科技园发展有限公司IC集成电路研创园项目 (进展1)

2020-07-15 主体工程中标/开工 19.6 亿

项目描述

项目描述 该项目总占地面积约为76,000平方米,总建筑面积约为308,690平方米,新建一项8层至18层高的综合发展,设有2层的地下室,包括: * 办公楼 * 写字楼 * 商业配套 * 孵化器及园区配套设施 * 车库及设备用房
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开工日期 登录注册后查看
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跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2020-07-15 跟进1 登录注册后查看
2020-07-15 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别 登录注册后查看
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 308690 平方米 占地面积 暂未确定
预计成本 19.6 亿 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

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