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总建筑面积为65660 平方米沈阳麟龙科技股份有限公司沈阳麟龙物联网科技园(三期)项目 (进展2)

2020-03-17 室内装修/封顶后分包工程

项目描述

项目描述 该项目占地面积为34,970平方米,总建筑面积为65,660平方米,包括: 

*1幢6层高厂房(用于研发办公) 

*1幢6层高综合楼 

*附属用房及配套设施建设 

*单层地下车库
  

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开工日期 登录注册后查看
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跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2020-03-17 跟进2 登录注册后查看
2020-03-17 跟进2 登录注册后查看
2020-02-27 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别 登录注册后查看
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 65660 平方米 占地面积 34970 平方米
预计成本 暂未确定 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

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