总建筑面积为230000 平方米淮安德科码半导体有限公司12英寸集成电路芯片生产线厂房及办公楼建设项目 (进展4)
项目描述
| 项目描述 | 该项目总占地约为171,448平方米, 总建筑面积为230,000平方米,包括： *新建5幢4层至6层高的厂房及1幢6层高的办公楼 |
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| 项目地址 | 请登录或注册后查看 |
| 开工日期 | 请登录或注册后查看 |
| 竣工日期 | 请登录或注册后查看 |
跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2019-12-05 | 跟进4 | 请登录或注册后查看 |
| 2019-12-05 | 跟进4 | 请登录或注册后查看 |
| 2019-09-29 | 跟进3 | 请登录或注册后查看 |
| 2019-08-27 | 跟进2 | 请登录或注册后查看 |
| 2017-01-19 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 项目类别 | 请登录或注册后查看 | ||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 230000 平方米 | 占地面积 | 171448 平方米 |
| 预计成本 | 暂未确定 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
| 业主 | |
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| 电气工程师 | |
| 结构工程师 | |
| 建筑师 | |
| 施工现场负责人 | |
| 项目经理 |
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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