总建筑面积为10000 平方米国工恒昌新材料沧州有限公司集成电路/半导体封装用新型高强高导铜合金引线框架材料产业化建设项目 (进展2)
项目描述
| 项目描述 | 该项目总占地面积20,000平方米,总建筑面积10,000平方米,包括: *生产厂房6,300平方米 *辅助厂房700平方米 *办公及综合楼3,000平方米 |
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| 项目地址 | 请登录或注册后查看 |
| 开工日期 | 请登录或注册后查看 |
| 竣工日期 | 请登录或注册后查看 |
跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2019-11-27 | 跟进2 | 请登录或注册后查看 |
| 2019-11-27 | 跟进2 | 请登录或注册后查看 |
| 2019-07-29 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 项目类别 | 请登录或注册后查看 | ||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 10000 平方米 | 占地面积 | 20000 平方米 |
| 预计成本 | 暂未确定 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
| 业主 | |
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| 项目经理 | |
| 建筑师 |
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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