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总建筑面积为165286 平方米上海超硅半导体有限公司AST工程 (进展6)

2019-01-10 主体工程中标/开工

项目描述

项目描述 该项目占地面积92,313平方米,建筑面积165,286平方米的工业发展,主要产品产量为300mm(12英寸)片和外延片360万片/年,450mm(18英寸)抛光片12万片/年,项目备注共26个单体,包括:
*主体2层局部5层拉晶厂房,设有单层地下室
*地上1层的主厂房
*地上4层的办公楼
* 废水处理站
*动力站
项目地址 登录注册后查看
开工日期 登录注册后查看
竣工日期 登录注册后查看

跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2019-01-10 跟进6 登录注册后查看
2019-01-10 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别 登录注册后查看
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 165286 平方米 占地面积 92313 平方米
预计成本 暂未确定 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

项目地址

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联系人

项目经理
业主
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给排水工程师
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项目经理
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发布日期 标讯类型 标讯标题
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