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总建筑面积为115099 平方米北京燕东微电子科技有限公司: 8英寸集成电路研发产业化及封测平台项目 (进展1)

2018-12-19 分包工程中标 2.6 亿

项目描述

项目描述 一项工业发展,占地面积为72700平方米,总建筑面积为115099平方米,项目总投资额为1200.00 百万,总造价为260.00 百万。包括: 一幢三层局部四层高简单装修局部采用钢结构的生产厂房 一幢地上四层地下两层高简单装修的生产厂房 一幢六层高简单装修的生产测试楼 一幢六层高简单装修的员工倒班宿舍楼 一幢地上三层地下两层高简单装修的动力中心 一幢两层高简单装修的化学品库 两幢单层高简单装修的危险品库及硅烷站 三幢单层高简单装修的门卫 四座连廊项目采用:钢结构-框架结构-
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跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2018-12-19 跟进1 登录注册后查看
2018-12-19 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别 登录注册后查看
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 115099 平方米 占地面积 72700 平方米
预计成本 2.6 亿 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
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