总建筑面积为115099 平方米北京燕东微电子科技有限公司: 8英寸集成电路研发产业化及封测平台项目 (进展1)
项目描述
项目描述 | 一项工业发展,占地面积为72700平方米,总建筑面积为115099平方米,项目总投资额为1200.00 百万,总造价为260.00 百万。包括: 一幢三层局部四层高简单装修局部采用钢结构的生产厂房 一幢地上四层地下两层高简单装修的生产厂房 一幢六层高简单装修的生产测试楼 一幢六层高简单装修的员工倒班宿舍楼 一幢地上三层地下两层高简单装修的动力中心 一幢两层高简单装修的化学品库 两幢单层高简单装修的危险品库及硅烷站 三幢单层高简单装修的门卫 四座连廊项目采用:钢结构-框架结构- |
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跟进记录
更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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2018-12-19 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
2018-12-19 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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项目类别 | 请登录或注册后查看 | ||
开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
建筑面积 | 115099 平方米 | 占地面积 | 72700 平方米 |
预计成本 | 2.6 亿 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
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发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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