新建(池州) 安徽广宇电子材料有限公司: 年产5000吨耐高温镀锡铜半导体封装键合线项目 (进展1)
项目描述
| 项目描述 | 一项工业发展，占地面积为22403平方米，项目总投资额为40.00 mnRMB，总造价为39.00 mnRMB。包括: * 年产5000吨耐高温镀锡铜半导体封装键合线.项目采用:不适用- |
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| 项目地址 | 请登录或注册后查看 |
| 开工日期 | 请登录或注册后查看 |
| 竣工日期 | 请登录或注册后查看 |
跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2018-11-22 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
| 2018-11-22 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 项目类别 | 请登录或注册后查看 | ||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 暂未确定 | 占地面积 | 22403 平方米 |
| 预计成本 | 3900 万 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
| 业主 |
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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