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总建筑面积为12401 平方米桂平路700号硅谷大楼工程 (进展6)

2018-10-30 室内装修/封顶后分包工程

项目描述

项目描述 该项目总占地面积约为4,255平方米,总建筑面积约为12,401平方米,包括:
*新建1幢8层高的厂房及研发综合楼,设有单层的地下室

部分建材及配置包括:
*外墙采用玻璃幕墙
*安装数部电梯
*安装大型中央空调
*核心筒的梁和柱为钢结构?/span>
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开工日期 登录注册后查看
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跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2018-10-30 跟进6 登录注册后查看
2018-10-30 跟进5 登录注册后查看
2018-07-16 跟进4 登录注册后查看
2018-06-28 跟进3 登录注册后查看
2018-06-20 跟进2 登录注册后查看
2017-10-26 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别 登录注册后查看
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 12401 平方米 占地面积 4255 平方米
预计成本 暂未确定 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

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