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总建筑面积为57403 平方米天津中环半导体股份有限公司研发大楼工程(天津市西青区) (进展6)

2018-10-17 室内装修/封顶后分包工程 1.03 亿

项目描述

项目描述 项目为占地面积17,400平方米,总建筑面积57,403平方米的办公楼,主体为框架结构,包含:
◆ 两栋建筑面积分别为21,004平方米和21,068平方米的16层高的研发楼
◆ 一栋1,300平方米的2层高的食堂
◆ 一个85平方米的门卫室
◆ 建筑面积14525平方米1层高的地下室,设置为车库及设备用房,提供约520个停车位
项目地址 登录注册后查看
开工日期 登录注册后查看
竣工日期 登录注册后查看

跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2018-10-17 跟进6 登录注册后查看
2018-10-17 跟进6 登录注册后查看
2018-08-16 跟进5 登录注册后查看
2018-03-29 跟进4 登录注册后查看
2018-02-07 跟进3 登录注册后查看
2018-01-09 跟进2 登录注册后查看
2018-01-09 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别 登录注册后查看
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 57403 平方米 占地面积 17400 平方米
预计成本 1.03 亿 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

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项目经理
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