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总建筑面积为12401 平方米上海新兴技术开发区联合发展有限公司: 桂平路700号桂谷大楼项目 (进展4)

2018-06-19 主体工程中标/开工 5000 万

项目描述

项目描述 兴建一幢八层高的厂房及研发综合楼, 设有单层的地下室, 总占地面积约为4,255平方米, 总建筑面积约为12,401平方米.项目采用:钢结构-混凝土结构-
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跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2018-06-19 跟进4 登录注册后查看
2018-06-19 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别 登录注册后查看
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 12401 平方米 占地面积 4255 平方米
预计成本 5000 万 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

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