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总建筑面积为180000 平方米合肥高新股份有限公司: 合肥高新区集成电路产业园二期工程 (含酒店) (进展1)

项目描述

项目描述 一项综合发展, 占地面积约113,333平方米, 建筑面积约180,000平方米. 包括: * 标准化厂房 * 高层研发楼 * 多层独栋(总部办公基地) * 公共服务中心(会议、展示、邮政、银行终端等金融服务、快递中心) * 食堂 * 健身活动中心 * 餐饮 * 商务酒店项目采用:框架结构-
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跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2018-05-29 跟进1 登录注册后查看
2018-05-29 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别 登录注册后查看
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 180000 平方米 占地面积 113333 平方米
预计成本 3.8 亿 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

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