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总建筑面积为180000 平方米 合肥高新股份有限公司合肥高新区集成电路产业园二期工程(含酒店) (进展4)

项目描述

项目描述 该项目占地面积113,333平方米,建筑面积约180,000平方米,包括:
*标准化厂房
*高层研发楼
*多层独栋(总部办公基地)
*公共服务中心(会议、展示、邮政、银行终端等金融服务、快递中心)
*食堂
*健身活动中心
*餐饮
*商务酒店

部分建材及配置包括:
*安装数部电梯
*安装中央空调
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开工日期 登录注册后查看
竣工日期 登录注册后查看

跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2018-05-28 跟进4 登录注册后查看
2018-05-28 跟进4 登录注册后查看
2018-03-28 跟进3 登录注册后查看
2018-03-01 跟进2 登录注册后查看
2018-02-09 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别 登录注册后查看
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 180000 平方米 占地面积 113333 平方米
预计成本 3.8 亿 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

项目地址

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电气工程师
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