总建筑面积为180000 平方米 合肥高新股份有限公司合肥高新区集成电路产业园二期工程(含酒店) (进展4)
项目描述
项目描述 | 该项目占地面积113,333平方米,建筑面积约180,000平方米,包括: *标准化厂房 *高层研发楼 *多层独栋(总部办公基地) *公共服务中心(会议、展示、邮政、银行终端等金融服务、快递中心) *食堂 *健身活动中心 *餐饮 *商务酒店 部分建材及配置包括: *安装数部电梯 *安装中央空调 |
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跟进记录
更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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2018-05-28 | 跟进4 | 请登录或注册后查看 |
2018-05-28 | 跟进4 | 请登录或注册后查看 |
2018-03-28 | 跟进3 | 请登录或注册后查看 |
2018-03-01 | 跟进2 | 请登录或注册后查看 |
2018-02-09 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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项目类别 | 请登录或注册后查看 | ||
开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
建筑面积 | 180000 平方米 | 占地面积 | 113333 平方米 |
预计成本 | 3.8 亿 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
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发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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