总建筑面积为156211 平方米线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造,0.11微米及以下模拟,数模集成电路制造,MEMS和化合物半导体集成电路制造及BGA,PGA,CSP,MCM等先进封装与测试项目(中芯长电二期) (进展1)
项目描述
| 项目描述 | 一项单层至九层高的工业发展,总占地面积为182,082平方米,总建筑面积为156,211平方米,包括: *三幢两层局部三层高的生产厂房 *一幢五层高的研发楼 *一幢三层高的动力厂房 *四幢九层高的公寓楼 *三幢六层高的宿舍楼 *单层高的学废水处理站 *三层高的危险品库库房 项目采用: 钢结构- |
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跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2017-08-09 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
| 2017-08-09 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 项目类别 | 请登录或注册后查看 | ||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 156211 平方米 | 占地面积 | 暂未确定 |
| 预计成本 | 2.5 亿 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
| 电气工程师 | |
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| 弱电工程师 | |
| 业主 | |
| 业主 | |
| 设计院 |
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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