总建筑面积为17000 平方米江苏友润微电子有限公司集成电路设计与封测项目 (进展1)
项目描述
| 项目描述 | 一项工业发展, 占地面积16,585平米, 建筑面积17000平方米, 包括: *厂房 *办公楼 *研发楼等 项目采用: 钢结构- |
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| 开工日期 | 请登录或注册后查看 |
| 竣工日期 | 请登录或注册后查看 |
跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2017-11-06 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
| 2017-11-06 | 跟进2 | 请登录或注册后查看 |
| 2017-07-25 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 项目类别 | 请登录或注册后查看 | ||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 17000 平方米 | 占地面积 | 16585 平方米 |
| 预计成本 | 2.5 亿 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
| 业主 | |
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| 业主 | |
| 建筑师 | |
| 业主 | |
| 电气工程师 |
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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