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总建筑面积为30000 平方米北京华卓精科科技股份有限公司北京集成电路装备研发制造园区(原名:华卓精科亦庄园区建设项目) (进展1)

2017-07-18 主体工程中标/开工 5 亿

项目描述

项目描述 一项工业发展,占地面积为20000平方米,总建筑面积为30000平方米,项目总投资额为500.00 mnRMB,总造价为100.00 mnRMB。 包括: * 单层至两层高的厂房 * 办公楼 项目采用: 钢结构-
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跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2017-07-18 跟进1 登录注册后查看
2017-07-18 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别 登录注册后查看
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 30000 平方米 占地面积 20000 平方米
预计成本 5 亿 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

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