总建筑面积为115099 平方米8英寸集成电路研发产业化及封测平台项目 (进展1)
项目描述
| 项目描述 | 一项工业发展, 占地面积为72,700平方米, 总建筑面积为115,099平方米, 包括: *生产厂房 *研发楼 *动力厂房 项目采用: 未确定- |
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| 项目地址 | 请登录或注册后查看 |
| 开工日期 | 请登录或注册后查看 |
| 竣工日期 | 请登录或注册后查看 |
跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2017-04-26 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
| 2017-04-26 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 项目类别 | 请登录或注册后查看 | ||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 115099 平方米 | 占地面积 | 72700 平方米 |
| 预计成本 | 1 亿 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
| 暖通工程师 | |
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| 电气工程师 | |
| 建筑师 | |
| 结构工程师 | |
| 业主 |
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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