新建德科码半导体产业园 (进展1)
项目描述
| 项目描述 | 一项综合发展, 总占地面积约为169,418平方米, 包括: *厂房 *仓库 *研发楼 *办公楼 *宿舍楼 项目采用: 钢结构- |
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| 项目地址 | 请登录或注册后查看 |
| 开工日期 | 请登录或注册后查看 |
| 竣工日期 | 请登录或注册后查看 |
跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2017-10-30 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
| 2017-10-30 | 跟进3 | 请登录或注册后查看 |
| 2017-04-11 | 跟进2 | 请登录或注册后查看 |
| 2016-12-25 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 项目类别 | 请登录或注册后查看 | ||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 暂未确定 | 占地面积 | 169418 平方米 |
| 预计成本 | 200 亿 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
| 项目经理 | |
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| 业主 | |
| 甲方设计负责人 | |
| 甲方设计负责人 | |
| 甲方合约/招标负责人 | |
| 设计院 | |
| 结构工程师 | |
| 业主 | |
| 甲方合约/招标负责人 | |
| 建筑师 | |
| 施工技术负责人 |
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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