总建筑面积为40730 平方米年产90万片4英寸半导体分立器件芯片及11亿只半导体分立器件工程 (进展1)
项目描述
| 项目描述 | 一项工业发展, 总占地面积65,6300平方米, 总建筑面积40,730平方米, 包括: * 一幢五层高的厂房 * 一幢两层高至四层高的厂房 * 一幢四层高的食堂 项目采用:未透露 |
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| 项目地址 | 请登录或注册后查看 |
| 开工日期 | 请登录或注册后查看 |
| 竣工日期 | 请登录或注册后查看 |
跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2016-08-11 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
| 2016-08-11 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 项目类别 | 请登录或注册后查看 | ||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 40730 平方米 | 占地面积 | 656300 平方米 |
| 预计成本 | 4500 万 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
| 业主 | |
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| 业主 | |
| 业主 | |
| 设计院 | |
| 弱电分包商 | |
| 项目经理 | |
| 施工现场负责人 |
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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