总建筑面积为57983 平方米天津中环半导体股份有限公司研发大楼项目 (进展1)
项目描述
| 项目描述 | 一项研发楼发展, 占地面积17427平方米, 总建筑面积57983平方米, 包括: *两幢16层研发楼(建筑面积分别为21004平方米和21068平方米) *一幢两层食堂(1300平方米) *一个门卫室(85平方米) *设有单层地下室, 建筑面积14525平方米, 设置为车库及设备用房 项目采用: 框架结构- |
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| 项目地址 | 请登录或注册后查看 |
| 开工日期 | 请登录或注册后查看 |
| 竣工日期 | 请登录或注册后查看 |
跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2018-03-27 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
| 2018-03-27 | 跟进4 | 请登录或注册后查看 |
| 2018-03-12 | 跟进3 | 请登录或注册后查看 |
| 2018-01-29 | 跟进2 | 请登录或注册后查看 |
| 2016-07-13 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 项目类别 | 请登录或注册后查看 | ||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 57983 平方米 | 占地面积 | 17427 平方米 |
| 预计成本 | 2.95 亿 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
| 项目经理 | |
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| 设计院 | |
| 暖通工程师 | |
| 业主 | |
| 业主 | |
| 业主 | |
| 设计院 | |
| 电气工程师 | |
| 设计院 | |
| 电气工程师 | |
| 项目经理 | |
| 分包商 |
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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