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总建筑面积为52184 平方米天津市环欧半导体材料技术有限公司研发大楼项目 (进展1)

项目描述

项目描述 兴建一幢16层高的研发大楼和一幢两层高的办公楼, 总建筑面积57,983平方米. 项目采用:框架结构
项目地址 登录注册后查看
开工日期 登录注册后查看
竣工日期 登录注册后查看

跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2016-06-28 跟进1 登录注册后查看
2016-06-28 跟进2 登录注册后查看
2016-05-20 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别 登录注册后查看
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 52184 平方米 占地面积 暂未确定
预计成本 1.2 亿 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

项目地址

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