总建筑面积为133000 平方米(天津)北京通美晶体技术有限公司晶体合成与晶片加工项目 (进展2)
项目描述
项目描述 | 项目为厂房、办公楼。 |
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开工日期 | 请登录或注册后查看 |
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跟进记录
更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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2015-08-21 | 跟进2 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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项目类别 | 请登录或注册后查看 | ||
开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
建筑面积 | 133000 平方米 | 占地面积 | 133334 平方米 |
预计成本 | 1.5 亿 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
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联系人
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发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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