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总建筑面积为237000 平方米学府物联网产业园项目 (进展1)

2015-07-21 分包工程中标 10 亿

项目描述

项目描述 项目为单层至20层综合发展楼,设有单层地下室,包括:厂房、办公楼、研发楼,主体为钢结构。
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开工日期 登录注册后查看
竣工日期 登录注册后查看

跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2015-07-21 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别 登录注册后查看
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 237000 平方米 占地面积 暂未确定
预计成本 10 亿 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

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