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总建筑面积为260593 平方米中芯国际集成电路制造(北京)有限公司集成电路生产厂房建设项目 (进展2)

2015-06-02 项目已完工 15 亿

项目描述

项目描述 兴建数幢三层至五层高的厂房,局部设有单层的地下室,总建筑面积约为260,593平方米,占地面积约为72,555平方米。
项目采用:钢结构
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开工日期 登录注册后查看
竣工日期 登录注册后查看

跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2015-06-02 跟进2 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 260593 平方米 占地面积 72555 平方米
预计成本 15 亿 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

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