总建筑面积为260593 平方米中芯国际集成电路制造(北京)有限公司集成电路生产厂房建设项目 (进展2)
项目描述
项目描述 | 兴建数幢三层至五层高的厂房,局部设有单层的地下室,总建筑面积约为260,593平方米,占地面积约为72,555平方米。 项目采用:钢结构 |
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跟进记录
更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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2015-06-02 | 跟进2 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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项目类别 | |||
开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
建筑面积 | 260593 平方米 | 占地面积 | 72555 平方米 |
预计成本 | 15 亿 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
结构工程师 | |
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业主 | |
业主 | |
电气工程师 | |
设计院 | |
建筑师 | |
电气工程师 | |
暖通工程师 | |
承建商 | |
消防设备分包商 | |
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机电工程分包商 | |
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给排水工程师 | |
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幕墙分包商 | |
弱电分包商 |
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发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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