总建筑面积为35740 平方米江苏苏州同冠微电子有限公司(苏州张家港市)新建低能耗半导体功率器件生产线项目 (进展1)
项目描述
| 项目描述 | 兴建数幢厂房和生产线，占地面积约为53，280平方米，总建筑面积约为35，740平方米。 *苏州同冠微电子有限公司(简称：同冠微电子)是上海贝岭股份有限公司、张家港骏马涤纶制品有限公司、张家港市金茂创业投资有限公司、张家港市金科创业投资有限公司以及以周炳为首的技术团队合作设立的一个有限责任公司。该公司在对投资各方既有资源优化组合的基础上，致力于将上海贝岭股份有限公司既有的前道芯片4吋线和6吋线生产设备、先进的生产经营管理方法、人员、技术、销售渠道和市场，与其他合作方既有的后道背金属工艺技术、减薄技术生产线及深厚的政府、金融等资源相结合，生产高端的IGBT产品，创立世界一流的功率半导体器件的研发、制造及销售企业。公司注册资金2.5亿元，项目总投资3.91亿元。 |
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跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2012-10-23 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 项目类别 | |||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 35740 平方米 | 占地面积 | 53280 平方米 |
| 预计成本 | 3.91 亿 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 政府 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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