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总建筑面积为100000 平方米西安半导体产业园生产大楼及辅助用房项目 (进展1)

2013-02-04 未确定 1 亿

项目描述

项目描述 对两幢四层至22层高的生产大楼进行幕墙装修,总建筑面积为130,737平方米,包括:
*办公室
*车间
*两层地下室
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开工日期 登录注册后查看
竣工日期 登录注册后查看

跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2013-02-04 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 100000 平方米 占地面积 暂未确定
预计成本 1 亿 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 政府 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

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