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总建筑面积为320000 平方米北京昌平区未来科技城中国电信北京信息科技创新园项目 (进展1)

2014-03-06 未确定 12 亿

项目描述

项目描述 一项综合发展,总占地面积为167,683平方米,总建筑面积为413,600平方米,包括:
*17层高的科研办公楼
*产品研发楼
*体验中心
*后勤服务区
*云计算实验中心
*国际金融数据中心
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开工日期 登录注册后查看
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跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2014-03-06 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 320000 平方米 占地面积 167683 平方米
预计成本 12 亿 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 政府 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

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