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总建筑面积为8800 平方米上海金山区液晶高分子材料高新技术产业化新建项目一期 (进展1)

2010-12-30 未确定 1.5 亿

项目描述

项目描述 一项综合发展,总占地面积为69,368平方米,总建筑面积为11,000平方米。
*两幢单层高的厂房
*两幢四层高的仓库
*一幢四层高的办公楼
*TLCP的生产装置包括聚合生产线和造粒生产线。本项目采用一次规划,分期实施进行建设,计划建立下列三套TLCP聚合生产线:
*第一期:2000吨/年熔融缩聚生产线
*第二期:10000吨/年熔融缩聚生产线
*第三期:1000吨/年固态聚合生产线
项目地址 登录注册后查看
开工日期 登录注册后查看
竣工日期 登录注册后查看

跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2010-12-30 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 8800 平方米 占地面积 暂未确定
预计成本 1.5 亿 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 政府 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

项目地址

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