总建筑面积为210000 平方米江苏苏州禾发科技有限公司12英寸集成电路芯片项目 (进展1)
项目描述
项目描述 | 一项工业发展,总建筑面积约为210,000平方米,包括: *一幢三层高的厂房 *废物仓库 *原料化学品仓库 备注: |
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跟进记录
更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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2009-04-10 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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项目类别 | |||
开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
建筑面积 | 210000 平方米 | 占地面积 | 暂未确定 |
预计成本 | 1.8 亿 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
业主类型 | 政府 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
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发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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