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新建福建泉州科技工业园区五里工业园内晶蓝光电科技(泉州)有限公司年产6英寸肖特基芯片、LED芯片及功率半导体组件生产加工厂房(业主为台湾独资) (进展1)

2009-12-01 未确定 8000 万

项目描述

项目描述 兴建数幢厂房,占地面积约为166,500平方米。
项目阶段:截止到2009年11月下旬项目处于主体施工单位招标阶段,预计2009年12月下旬确定施工单位
主体结构:钢结构,
外墙材料:瓷砖,
空调系统:未确定
门窗系统:铝合金门窗,
电梯系统:未透露
供暖系统:不使用
项目地址 登录注册后查看
开工日期 登录注册后查看
竣工日期 登录注册后查看

跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2009-12-01 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 暂未确定 占地面积 166500 平方米
预计成本 8000 万 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 政府 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

项目地址

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业主
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