总建筑面积为50 平方米北京瑞萨半导体一期扩建项目 (进展1)
项目描述
| 项目描述 | 兴建一幢主体两层高局部四层高、钢结构、简单装修的厂房,总建筑面积约为50,000平方米。 选材由日本总部负责。 建筑物层数 4 工程于2008年4月开工. 工程于2008年12月竣工. |
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跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2007-12-11 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 项目类别 | |||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 50 平方米 | 占地面积 | 暂未确定 |
| 预计成本 | 1.2 亿 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 政府 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
| 暖通工程师 | |
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| 业主 | |
| 设计院 |
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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