总建筑面积为20 平方米沈阳数码相机产业园工程 (进展1)
项目描述
项目描述 | 项目简介: 性质:一项工业发展项目,新建厂房、办公楼、研发楼、综合楼及附属设施等,分为二个标段,第一标段:数码相机产业园办公楼、研发楼、综合楼及附属设施工程土建施工;第二标段:数码相机产业园A#、B#、C#、D#、E#、F#厂房工程建筑施工。采用市政热力管网供暖。共:多栋,地上3-5-7层。抗震7级,耐火2级。结构类型:框架结构、钢结构。基础形式:桩基、独立柱基础。外墙装饰材料:涂料。主要建筑用材:门窗包括铝合金门窗。 |
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跟进记录
更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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2007-07-13 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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项目类别 | |||
开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
建筑面积 | 20 平方米 | 占地面积 | 暂未确定 |
预计成本 | 2 亿 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
业主类型 | 政府 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
甲方合约/招标负责人 | |
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设计院 | |
建筑师 | |
结构工程师 |
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发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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