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总建筑面积为179363 平方米深圳市气派科技有限公司东莞市先进集成电路封装测试扩产项目 (进展1)

2014-09-19 分包工程中标 3.4 亿

项目描述

项目描述 主要产品:
保温与吸声材料 吸声隔声材料: 装饰吸声隔声材料 (未采购)
顶棚(天花) 顶棚(吊顶)材料: 其它复合材料顶棚 (未采购)
遮阳 遮阳及配件: 卷帘 (未采购)
室内地面 陶瓷地砖: 陶瓷地砖 (未采购)
建筑门窗 窗: 铝合金窗 (未采购)
安全防范 安全防范设施: 视频监视系统 (未采购)
油漆及涂料 涂料: 水溶性内墙涂料 (未采购)
建筑门窗 门: 钢质门 (未采购)
一项综合发展,占地面积约为66,046平方米,总建筑面积约为179,363平方米,包括:
*一幢六层高的混凝土厂房
*一幢十层高的宿舍及食堂
*一幢两层高的动力站
*一幢单层高的气站
*一幢单层高的废水处理站
项目地址 登录注册后查看
开工日期 登录注册后查看
竣工日期 登录注册后查看

跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2014-09-19 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 179363 平方米 占地面积 66046 平方米
预计成本 3.4 亿 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

项目地址

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