总建筑面积为413600 平方米北京昌平区未来科技城中国电信北京信息科技创新园项目 (进展1)
项目描述
| 项目描述 | 主要产品： 主体结构 : 框剪结构, 空调系统 : 大型中央空调, 门窗系统 : 铝合金门窗, 电梯系统 : 直梯, 采购进展： 主体结构 : 已采购 电梯系统 : 已采购 一项综合发展，总占地面积为167，683平方米，总建筑面积为413，600平方米，包括： *17层高的科研办公楼 *产品研发楼 *体验中心 *后勤服务区 *云计算实验中心 *国际金融数据中心 320000㎡(办公楼),165440㎡(新市区开发),43600㎡(教育及研究) |
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| 项目地址 | 请登录或注册后查看 |
| 开工日期 | 请登录或注册后查看 |
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跟进记录
| 更新日期 | 跟进阶段 | 跟进沟通细节 |
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| 2014-03-21 | 跟进1 | 请登录或注册后查看 |
项目详情
| 工程类型: | 请登录或注册后查看 | 大型项目 | 请登录或注册后查看 |
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| 项目类别 | |||
| 开工日期 | ****年**月 | 竣工日期 | ****年**月 |
| 建筑面积 | 413600 平方米 | 占地面积 | 167683 平方米 |
| 预计成本 | 12 亿 | 建筑层数 | 请登录或注册后查看 |
| 业主类型 | 商业 | 外资参与 | 请登录或注册后查看 |
| 外墙材料 | 请登录或注册后查看 | 钢结构 | 请登录或注册后查看 |
| 装修情况 | 请登录或注册后查看 | 电梯情况 | 请登录或注册后查看 |
| 空调情况 | 请登录或注册后查看 | 供暖方式 | 请登录或注册后查看 |
项目地址
联系人
| 业主 | |
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| 建筑师 | |
| 暖通工程师 | |
| 幕墙分包商 | |
| 分包商 | |
| 室内设计师 | |
| 给排水工程师 | |
| 结构工程师 | |
| 施工现场负责人 | |
| 电气工程师 | |
| 工艺工程师 | |
| 承建商 |
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| 发布日期 | 标讯类型 | 标讯标题 |
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