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总建筑面积为260593 平方米北京博大芯开发建设有限公司集成电路生产厂房建设项目 (进展1)

2014-03-18 分包工程中标 10 亿

项目描述

项目描述 主要产品:
主体结构 :   框架结构,
电梯系统 :   直梯,货梯,
采购进展:
主体结构 :   框架结构,
电梯系统 :   直梯,货梯,
兴建数幢三层至五层高的厂房,局部设有单层的地下室,总建筑面积约为260,593平方米。
项目采用:框架结构
项目背景 建设内容:总建筑面积260,593平方米,建筑高度50米;
投资金额:项目总投资162,327万元;
起止年限:开工时间2013年3月,竣工时间2016年5月;
预计所需设备:给排水管件,阀门,水泵,电控设备;防雷设备,照明设备,电气开关;通风设备,消防设施,电控柜,电缆等。
项目地址 登录注册后查看
开工日期 登录注册后查看
竣工日期 登录注册后查看

跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2014-03-18 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 260593 平方米 占地面积 暂未确定
预计成本 10 亿 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

项目地址

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