芯片BGA封装加工（QSZB-Z(F)-A24366(GK)）中标结果公告

2024-09-04 浙江-杭州-西湖区

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所在地区：	浙江-杭州-西湖区	发布日期：	2024年9月4日
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中标公示正文

一．项目编号：(略)

二．项目名称：(略)

三．中标信息：

1.中标结果：

中标人

中标金额

（人民币元）

评审总得分

地址

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

(略)

(略).(略)

无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道(略)号中国传感网国际创新园D1栋

四．主要标的信息

序号	标项名称	标的名称	服务范围	服务要求	服务时间	服务标准
1	芯片BGA封装加工	芯片BGA封装加工	详见采购文件	详见采购文件	详见采购文件	详见采购文件

五．评审专家名单：(略)

六．代理服务收费标准及金额：

1.代理服务收费标准（差额累进）：(略)

2.代理服务收费金额（元）：(略)

七．公告期限：(略)

八．其他补充事宜：(略)

九.对本次公告内容提出询问、质疑，请按以下方式联系：

1.采购人信息

名称：(略)

地址：(略)

采购项目联系人：(略)

采购项目联系方式：(略)

2.采购代理机构信息

名称：(略)

地址：(略)

项目联系人：(略)

项目联系方式：(略)

质疑联系人：(略)

质疑联系方式：(略)

质疑邮箱：(略)

十．附件：

附件为采购文件定稿。

十一．中国政府采购网链接：

http：(略)

查看完整内容>>

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