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迪希埃第三代半导体分子束外延(MBE)项目即将投入使用

所在地区: 北京-- 发布日期: 2021年4月20日
建设快讯正文

  迪希埃第三代半导体分子束外延(MBE)项目由埃特曼半导体与芬兰DCA共同成立的合资公司——迪希埃(北京)半导体技术有限公司运营实施,计划投资2亿元,租赁国联万众第三代半导体创新基地2000平方米厂房,设立总部和研发中心,从事分子束外延(MBE)和超高真空薄膜沉积系统及组件的研发和生产。预计2021年5月中旬投产运营,为华为、姑苏实验室供货。

按照客观、公正、公开的原则,本条信息受业主方委托独家指定在中国建设招标网 www.fordpalmbay.com 发布

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